iPhone 17 Pro Max 主板
开始之前
警告
开始之前，请阅读“电池安全”，并遵循工作区和电池处理准则。
工具
可调式扭矩螺丝刀（10—34 Ncm）
相机保护盖
十字头 44 毫米半月型螺丝刀头
防静电镊子
丁腈或无绒手套
尼龙探测工具（尼龙撬棒）
三齿 44 毫米半月型螺丝刀头
扭矩螺丝刀（黑色，0.35 kgf cm）
扭矩螺丝刀（灰色，0.55 kgf cm）
Torx Plus 4IP 25 毫米螺丝刀头
请参考所有维修必备工具的完整列表。
注意事项
这个规程需要用到“系统配置”。完成所有拆卸和重新组装步骤后，请按照相关说明来启动“系统配置”。
拆卸
注：如果你已完成拆卸步骤，请跳至重新组装部分。
重要信息
请拆卸以下部件后，再继续完成步骤 1：
用扭矩螺丝刀和十字头螺丝刀头卸下五颗十字头螺丝，其中三颗位于顶部扬声器上，另外两颗位于主板垫片上。然后完成整个步骤，再继续下一步。
从机壳中取出主板垫片，并存放好主板垫片以供重新组装时使用。
将顶部扬声器提起并从机壳中取出。
用扭矩螺丝刀和三齿螺丝刀头，卸下前置相机连接器固定罩、相机连接器固定罩和主板连接器固定罩上的三颗三齿螺丝。然后完成整个步骤，再继续下一步。
取下这三个连接器固定罩，并存放好以供重新组装时使用。
提起两根前置相机软线缆的末端，使它们脱离连接器。
将前置相机提起并从机壳中取出。
用扭矩螺丝刀和 Torx Plus 4IP 螺丝刀头，卸下相机上的三颗 4IP 螺丝。然后完成整个步骤，再继续下一步。
提起三根相机软线缆（1—3）的末端，使它们脱离连接器。
- 注意事项：切勿将堆叠放置的软线缆（2 和 3）分离，也不要触碰附于顶部软线缆的接地垫。如果接地垫损坏，则需要更换相机。
将相机提起并从机壳中取出。
- 注意事项：切勿通过相机软线缆提起相机。
将相机从机壳中取出后，立即轻轻地将相机保护盖盖到相机镜头上。
重要信息：建议遮盖好相机镜头，以防止弄脏。
提起七根软线缆（1—7）的末端，使它们脱离连接器。然后完成整个步骤，再继续下一步。
重要信息：软线缆 (3) 应覆盖 (4)，软线缆 (5) 应覆盖 (6)。
在稍微提起主板时，轻轻地将软线缆移开。
- 注意事项：确定你在维修的机型是配备了 mmWave 天线（左侧）还是没有配备 mmWave 天线（右侧）。
如果你在维修 mmWave 机型（左侧），请按照步骤 5 到 7 来完成拆卸。
如果你在维修非 mmWave 机型（右侧），请跳至步骤 8。然后按照余下的步骤完成拆卸。
仅限 mmWave：如图所示，将维修托架放在主板基座上。将维修托架上的两个孔与基座上的两个销对齐。
仅限 mmWave：将主板基座插入件 (mmWave) 放入主板基座中。然后完成整个步骤，再继续下一步。
缓慢地倾斜主板，使它远离机壳，并根据需要将软线缆移开。将主板上的两个螺丝孔与基座插入件上的两个销对齐。
翻转锁定装置使它闭合，以将主板固定到基座插入件上。
- 注意事项：切勿挤压或拉伸主板背面的软线缆。避免触碰主板上的组件。
仅限 mmWave：用扭矩螺丝刀和三齿螺丝刀头卸下两颗三齿螺丝，一颗位于背面玻璃连接器固定罩上，一颗位于 mmWave 连接器固定罩上。然后完成整个步骤。
取下这两个固定罩，并存放好以供重新组装时使用。
- 注意事项：mmWave 连接器固定罩（顶部）上有一个卡扣。避免触碰软线缆。
提起背面玻璃软线缆和 mmWave 软线缆的末端，使它们脱离主板上的连接器。
将带主板的基座插入件提起并从基座中取出。
按压释放臂 (1) 以翻开锁定装置 (2)，然后将主板提起并从基座插入件 (3) 上取下。将主板放在干净平坦的台面上。
仅限非 mmWave：如图所示，将维修托架放在主板基座上。将维修托架上的两个孔与基座上的两个销对齐。
仅限非 mmWave：将主板基座插入件（非 mmWave）放入主板基座中。然后完成整个步骤，再继续下一步。
倾斜主板，使它远离机壳。将主板上的两个螺丝孔与基座插入件上的两个销对齐。
- 注意事项：切勿挤压或拉伸软线缆。避免触碰主板上的组件。
仅限非 mmWave：用扭矩螺丝刀和三齿螺丝刀头，卸下背面玻璃连接器固定罩上的一颗三齿螺丝。然后完成整个步骤。
取下固定罩，并存放好以供重新组装时使用。
提起背面玻璃软线缆的末端，使它脱离主板上的连接器。
将带主板的基座插入件提起并从基座中取出。
提起主板，使它脱离基座插入件。将主板放在干净平坦的台面上。
重新组装
螺丝图表
mmWave 机型
非 mmWave 机型
注意事项
如果你在维修非 mmWave 机型，请按照重新组装步骤 1 到 3 进行操作。然后跳至步骤 7，并按照余下的步骤完成重新组装。
如果你在维修 mmWave 机型，请跳至重新组装步骤 4 到 6。然后按照余下的步骤完成重新组装。
仅限非 mmWave：将主板放在主板基座插入件（非 mmWave）上。将主板上的螺丝孔与基座插入件上的销对齐。
将带主板的基座插入件放入基座中。
仅限非 mmWave：将背面玻璃软线缆的末端按压到主板上的连接器中。
- 注意事项：切勿拉动或拉伸软线缆。
将背面玻璃连接器固定罩放在软线缆的末端上。
用黑色扭矩螺丝刀和三齿螺丝刀头，在背面玻璃连接器固定罩上安装一颗新的三齿螺丝 (923-13720)。
仅限非 mmWave：缓慢地提起主板，使它脱离基座插入件销，然后向机壳倾斜主板。
- 注意事项：切勿拉动或拉伸背面玻璃软线缆。
将主板放入机壳中时，将电源按钮软线缆 (1)、两根 USB-C 接口软线缆 (2) 以及操作按钮和音量按钮软线缆 (3) 移开。
- 注意事项：确保没有软线缆卡在主板下方。
跳至重新组装步骤 7，然后按照余下的步骤完成重新组装。
仅限 mmWave：将主板上的两个螺丝孔与主板基座插入件 (mmWave) 上的两个销对齐。翻转锁定装置使它闭合，以将主板固定到基座插入件上。
将带主板的基座插入件放入基座中。
仅限 mmWave：将 mmWave 软线缆 (1) 和背面玻璃软线缆 (2) 的末端按压到主板上的连接器中。
- 注意事项：切勿拉动或拉伸软线缆。
将两个连接器固定罩放在软线缆的末端上。
- 注意事项：确保正确扣住背面玻璃连接器固定罩卡扣和 mmWave 连接器固定罩卡扣。
用黑色扭矩螺丝刀和三齿螺丝刀头，在这两个连接器固定罩上安装两颗新的三齿螺丝 (923-13720)。
仅限 mmWave：按压释放臂以翻开基座插入件上的锁定装置，从而解锁主板。
缓慢地提起主板，使它脱离基座插入件销，然后向机壳倾斜主板。将主板放入机壳的边缘。
- 注意事项：仅握住主板的边缘。不要拉动或拉伸软线缆，也不要将软线缆挤压到机壳内。
将主板放入机壳中时，将电源按钮软线缆 (1)、两根 USB-C 接口软线缆 (2) 以及操作按钮和音量按钮软线缆 (3) 移开。
- 注意事项：确保没有线缆卡在主板下方。
从基座中取出基座插入件。
从基座中取出维修托架。
将七根软线缆（1—7）的末端按压到连接器中。
将主板连接器固定罩放入机壳中。
- 注意事项：先将固定罩卡扣卡入到位。然后，将固定罩向下放在软线缆的末端上。
用黑色扭矩螺丝刀和三齿螺丝刀头，在连接器固定罩上安装一颗新的三齿螺丝 (923-13720)。
将主板垫片放入机壳中。
用灰色扭矩螺丝刀和十字头螺丝刀头，在主板垫片上安装两颗新的十字头螺丝 (923-13710)。
装回以下部件以完成重新组装：
注意事项
如果你安装了主板更换件，则必须运行“系统配置”。在完成配置之前，请忽略锁定屏幕上有关 iPhone 功能的通知。
完成所有拆卸和重新组装步骤后，通过将设备置于诊断模式来启动“系统配置”。轻点“启动会话”，然后按照屏幕上的提示操作。
你只有一次机会来尝试完成“系统配置”。如果在进行尝试时发生中断、取消或出错等情况，则设备会显示一条信息，指示你联系自助维修商店团队以获取协助。