iPhone 17 Pro Max — obudowa
Zanim zaczniesz
Ostrzeżenie
Zanim zaczniesz, zapoznaj się z artykułem Bezpieczeństwo baterii i postępuj zgodnie z wytycznymi dotyczącymi stanowiska pracy oraz obchodzenia się z baterią.
Narzędzia
Zapoznaj się z pełną listą narzędzi wymaganych do wszystkich napraw.
Przestroga
Ta procedura wymaga pakietu Konfiguracja systemu. Po wykonaniu wszystkich kroków demontażu i ponownego montażu wykonaj instrukcję inicjowania procesu Konfiguracja systemu.
Ważne
Zamów obudowę w kolorze odpowiednim do naprawianego modelu iPhone’a.
Demontaż
Zdemontuj następujące części i odłóż je na bok na potrzeby ponownego montażu:
Ważne: Demontaż aparatuaparatu przedniego oraz top speaker are included in the logic board removal steps.
W przypadku modeli z fizyczną kartą SIM wyjmij kieszeń na kartę SIM.
Ponowny montaż
W skład obudowy zamiennej wchodzą następujące fabrycznie zamontowane części:
Głośnik dolny (1)
Mikrofon główny (2)
Taptic Engine (3)
Zespół karty SIM (tylko dla modeli z fizyczną kartą SIM) (4)
Złącze USB‑C (5)
Schemat przedstawiający wkręty
Modele z anteną mmWave
Modele bez anteny mmWave
Obejrzyj obudowę i części aparatu, których użyjesz do ponownego montażu. Sprawdź poniższe ilustracje, aby określić, które podkładki są zamontowane na poszczególnych częściach w pokazanych obszarach.
Podkładka zamontowana na aparacie i podkładka pełnej wysokości zamontowana na obudowie: jeżeli na aparacie zamontowano podkładkę, a na obudowie zamontowano podkładkę o pełnej wysokości, zdejmij podkładkę z aparatu antystatyczną pęsetą. Następnie kontynuuj ponowny montaż.
Wszystkie pozostałe kombinacje podkładek: w przypadku wszystkich pozostałych kombinacji podkładek kontynuuj ponowny montaż.
Aparat z zamontowaną podkładką.
Aparat bez zamontowanej podkładki.
Obudowa z zamontowaną podkładką o połowie wysokości.
Obudowa z zamontowaną podkładką o pełnej wysokości.
Zdejmij folie ochronne z obudowy.
Odklej folie ochronne od taśm złączy USB‑C i taśm głośników.
Odklej folię zabezpieczającą klej taśmy mmWave od obudowy. Następnie zainstaluj ponownie płytę główną. Dociśnij taśmę mmWave, aby przykleić ją do obudowy.
Zdejmuj folie ochronne z obiektywów aparatu. Następnie zamontuj ponownie aparat.
Zamontuj ponownie pozostałe części w obudowie zamiennej w podanej kolejności, aby ukończyć ponowny montaż:
Uwaga: w przypadku modeli z fizyczną kartą SIM zainstaluj ponownie kieszeń na kartę SIM.
Przestroga
Po wymianie obudowy wymagane jest uruchomienie pakietu Konfiguracja systemu.
Po wykonaniu wszystkich kroków demontażu i ponownego montażu zainicjuj proces Konfiguracja systemu przez przełączenie urządzenia w tryb diagnostyczny. Stuknij opcję Rozpocznij sesję i postępuj zgodnie z instrukcjami wyświetlanymi na ekranie.
Możesz podjąć tylko jedną próbę wykonania pakietu Konfiguracja systemu. Jeśli próba zostanie przerwana, anulowana lub wystąpi błąd, na urządzeniu zostanie wyświetlony komunikat z prośbą o skontaktowanie się z zespołem Sklepu do samoobsługowej naprawy w celu uzyskania pomocy.