Mac Pro: informacje o poborze mocy i wydajności cieplnej (BTU/h)

Dowiedz się na temat poboru mocy i wydajności cieplnej komputerów Mac Pro.

Mac Pro (2019)
28-rdzeniowy procesor Intel Xeon W 2,5 GHz, dwa moduły MPX Radeon Pro Vega II Duo z połączeniem Infinity Fabric Link, 1,5 TB pamięci RAM (12 modułów DIMM po 128 GB, pamięć DDR4 ECC 2933 MHz), karta Afterburner, pamięć masowa SSD 4 TB
Pobór mocy Wydajność cieplna
Tryb bezczynności Maks. użycie procesora Tryb bezczynności Maks. użycie procesora
302 W 902 W 1030 BTU/h 3076 BTU/h

 

Mac Pro (2019)
8-rdzeniowy procesor Intel Xeon W 3,5 GHz, moduł MPX Radeon Pro 580X, 32 GB pamięci RAM (cztery moduły DIMM po 8 GB, pamięć DDR4 ECC 2666 MHz), pamięć masowa SSD 256 GB
Pobór mocy Wydajność cieplna
Tryb bezczynności Maks. użycie procesora Tryb bezczynności Maks. użycie procesora
101 W 430 W 345 BTU/h 1467 BTU/h

 

Mac Pro (koniec 2013 r.)
4-rdzeniowy procesor 3,7 GHz: trzy moduły DIMM po 4 GB, pamięć DDR3 ECC 1866MHz, 256 GB pamięci flash PCIe, dwa procesory graficzne AMD FirePro D300
Pobór mocy Wydajność cieplna
Tryb bezczynności Maks. użycie procesora Tryb bezczynności Maks. użycie procesora
43 W 205 W 147 BTU/h 742 BTU/h

 

Mac Pro (koniec 2013 r.)
6-rdzeniowy procesor 3,5GHz: cztery moduły DIMM po 8GB, pamięć DDR3 ECC 1866MHz, 256 GB pamięci flash PCIe, dwa procesory graficzne AMD FirePro D500
Pobór mocy Wydajność cieplna
Tryb bezczynności Maks. użycie procesora
Tryb bezczynności Maks. użycie procesora
43 W 238 W 147 BTU/h 812 BTU/h

 

Mac Pro (koniec 2013 r.)
12-rdzeniowy procesor 2,7GHz: cztery modułu DIMM po 16GB, pamięć DDR3 ECC 1866MHz, 256 GB pamięci flash PCIe, dwa procesory graficzne AMD FirePro D700
Pobór mocy Wydajność cieplna
Tryb bezczynności Maks. użycie procesora Tryb bezczynności Maks. użycie procesora
44 W 270 W 150 BTU/h 921 BTU/h

 

Mac Pro (połowa 2010 r.)
Konfiguracja 4-rdzeniowa 2,8 GHz: jeden 4-rdzeniowy procesor Intel Xeon „Nehalem” 2,8 GHz, 3 GB pamięci (trzy moduły DIMM po 1 GB, pamięć DDR3 ECC 1066 MHz), twardy dysk 1 TB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr./min, dwuwarstwowy napęd SuperDrive 18x, procesor graficzny ATI Radeon HD 5770 z 1 GB pamięci GDDR5
Pobór mocy Wydajność cieplna
Tryb bezczynności Maks. użycie procesora Tryb bezczynności Maks. użycie procesora
125 W 218 W 426 BTU/h 744 BTU/h

 

Mac Pro (połowa 2010 r.)
Konfiguracja 8-rdzeniowa 2,4GHz: dwa 4-rdzeniowe procesory Intel Xeon „Westmere” 2,4GHz, 6GB pamięci (sześć modułów DIMM po 1 GB, pamięć DDR3 ECC 1066 MHz), twardy dysk 1 TB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr./min, dwuwarstwowy napęd SuperDrive 18x, procesor graficzny ATI Radeon HD 5770 z 1 GB pamięci GDDR5
Pobór mocy Wydajność cieplna
Tryb bezczynności Maks. użycie procesora Tryb bezczynności Maks. użycie procesora
162 W 248 W 552 BTU/h 845 BTU/h

 

Mac Pro (połowa 2010 r.)
Konfiguracja 12-rdzeniowa 2,66GHz: dwa 6-rdzeniowe procesory Intel Xeon „Westmere” 2,66 GHz, 6GB pamięci (sześć modułów DIMM po 1 GB, pamięć DDR3 ECC 1333MHz), twardy dysk 1 TB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr./min, dwuwarstwowy napęd SuperDrive 18x, procesor graficzny ATI Radeon HD 5770 z 1 GB pamięci GDDR5
Pobór mocy Wydajność cieplna
Tryb bezczynności Maks. użycie procesora Tryb bezczynności Maks. użycie procesora
145 W 285 W 494 BTU/h 972 BTU/h

 

Mac Pro (początek 2009 r.)
Konfiguracja 4-rdzeniowa 2,66GHz: jeden 4-rdzeniowy procesor Intel Xeon „Nehalem” z serii 3500 2,66 GHz, 3 GB pamięci (trzy moduły DIMM po 1 GB, pamięć DDR3 ECC 1066 MHz), twardy dysk 640 GB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr./min, dwuwarstwowy napęd SuperDrive 18x, procesor graficzny NVIDIA GeForce GT 120 z 512 MB pamięci GDDR3
Pobór mocy Wydajność cieplna
Tryb bezczynności Maks. użycie procesora Tryb bezczynności Maks. użycie procesora
115 W 263 W 391 BTU/h 894 BTU/h

 

Mac Pro (początek 2009 r.)
Konfiguracja 8-rdzeniowa 2,26GHz: dwa 4-rdzeniowe procesory Intel Xeon „Nehalem” z serii 5500 2,26 GHz, 6 GB pamięci (sześć modułów DIMM po 1 GB, pamięć DDR3 ECC 1066 MHz), twardy dysk 640 GB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr./min, dwuwarstwowy napęd SuperDrive 18x, procesor graficzny NVIDIA GeForce GT 120 z 512 MB pamięci GDDR3
Pobór mocy Wydajność cieplna
Tryb bezczynności Maks. użycie procesora Tryb bezczynności Maks. użycie procesora
146 W 309 W 496 BTU/h 1051 BTU/h

 

Mac Pro (początek 2008 r.)
Konfiguracja 8-rdzeniowa 2,8 GHz: dwa 4-rdzeniowe procesory Intel Xeon z serii 5400 2,8 GHz, 12 MB pamięci podręcznej L2 na procesor, dwie niezależne magistrale 1600 MHz, 2 GB pamięci (w pełni buforowany moduł DIMM pamięci DDR2 ECC 800 MHz), procesor graficzny ATI Radeon HD 2600 XT z 256 MB pamięci GDDR3, dysk twardy 320 GB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr./min, dwuwarstwowy napęd SuperDrive 16x
Pobór mocy Wydajność cieplna
Tryb bezczynności Maks. użycie procesora Tryb bezczynności Maks. użycie procesora
155 W 318 W 528 BTU/h 1085 BTU/h

 

Mac Pro
Konfiguracja 4-rdzeniowa Maca Pro 2,66 GHz: dwa 2-rdzeniowe procesory Intel Xeon z serii 5100 2,66 GHz, 4 MB dzielonej pamięci podręcznej L2 na procesor, dwie niezależne magistrale 1,33GHz, 1GB pamięci (w pełni buforowany moduł DIMM pamięci DDR2 ECC 667MHz), procesor graficzny NVIDIA GeForce 7300 GT z 256 MB pamięci, dysk twardy 250 GB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr./min, dwuwarstwowy napęd SuperDrive 16x
Pobór mocy Wydajność cieplna
Tryb bezczynności Maks. użycie procesora Tryb bezczynności Maks. użycie procesora
171 W 250 W 584 BTU/h 853 BTU/h

Uwagi

  1. Dane dotyczące poboru mocy (w watach) podane na podstawie pomiarów wykonanych w części obwodu od ściennego gniazda sieci elektrycznej, z uwzględnieniem strat zasilacza i systemu. Dodatkowe korekty są niepotrzebne.
  2. „Maks. użycie procesora” oznacza uruchomienie aplikacji testowej intensywnie korzystającej z mocy obliczeniowej, która maksymalizuje użycie procesora, a przez to pobór mocy. Nie podłączono zewnętrznych urządzeń peryferyjnych.
  3. Te wartości odpowiadają środowisku pracy o temperaturze otoczenia 23°C (73,4°F). Wyższe temperatury otoczenia będą wymagać szybszej pracy wentylatorów, co powoduje zwiększony pobór mocy. Przy temperaturze 35°C (95°F) należy dodać 50 W, aby odzwierciedlić zwiększony pobór mocy.
  4. Te wyliczenia dotyczą konfiguracji bez dodatkowych kart PCI Express.

 

Przedstawione informacje dotyczące produktów, które nie zostały wyprodukowane przez firmę Apple, bądź niezależnych witryn internetowych, które nie są kontrolowane ani testowane przez firmę Apple, nie mają charakteru rekomendacji. Firma Apple nie ponosi odpowiedzialności za wybór, działanie lub wykorzystanie witryn bądź produktów innych firm. Firma Apple nie składa żadnych oświadczeń dotyczących dokładności ani wiarygodności witryn internetowych innych firm. Skontaktuj się z dostawcą, aby uzyskać dodatkowe informacje.

Data publikacji: