| Mac Pro (2019) 28-rdzeniowy procesor Intel Xeon W 2,5 GHz, dwa moduły MPX Radeon Pro Vega II Duo z połączeniem Infinity Fabric Link, 1,5 TB pamięci RAM (12 modułów DIMM po 128 GB, pamięć DDR4 ECC 2933 MHz), karta Afterburner, pamięć masowa SSD 4 TB |
|||
| Pobór mocy | Wydajność cieplna | ||
|---|---|---|---|
| Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora | Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora |
| 302 W | 902 W | 1030 BTU/h | 3076 BTU/h |
| Mac Pro (2019) 8-rdzeniowy procesor Intel Xeon W 3,5 GHz, moduł MPX Radeon Pro 580X, 32 GB pamięci RAM (cztery moduły DIMM po 8 GB, pamięć DDR4 ECC 2666 MHz), pamięć masowa SSD 256 GB |
|||
| Pobór mocy | Wydajność cieplna | ||
|---|---|---|---|
| Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora | Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora |
| 101 W | 430 W | 345 BTU/h | 1467 BTU/h |
| Mac Pro (koniec 2013 r.) 4-rdzeniowy procesor 3,7 GHz: trzy moduły DIMM po 4 GB, pamięć DDR3 ECC 1866MHz, 256 GB pamięci flash PCIe, dwa procesory graficzne AMD FirePro D300 |
|||
| Pobór mocy | Wydajność cieplna | ||
|---|---|---|---|
| Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora | Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora |
| 43 W | 205 W | 147 BTU/h | 742 BTU/h |
| Mac Pro (koniec 2013 r.) 6-rdzeniowy procesor 3,5GHz: cztery moduły DIMM po 8GB, pamięć DDR3 ECC 1866MHz, 256 GB pamięci flash PCIe, dwa procesory graficzne AMD FirePro D500 |
|||
| Pobór mocy | Wydajność cieplna | ||
|---|---|---|---|
| Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora |
Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora |
| 43 W | 238 W | 147 BTU/h | 812 BTU/h |
| Mac Pro (koniec 2013 r.) 12-rdzeniowy procesor 2,7GHz: cztery modułu DIMM po 16GB, pamięć DDR3 ECC 1866MHz, 256 GB pamięci flash PCIe, dwa procesory graficzne AMD FirePro D700 |
|||
| Pobór mocy | Wydajność cieplna | ||
|---|---|---|---|
| Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora | Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora |
| 44 W | 270 W | 150 BTU/h | 921 BTU/h |
| Mac Pro (połowa 2010 r.) Konfiguracja 4-rdzeniowa 2,8 GHz: jeden 4-rdzeniowy procesor Intel Xeon „Nehalem” 2,8 GHz, 3 GB pamięci (trzy moduły DIMM po 1 GB, pamięć DDR3 ECC 1066 MHz), twardy dysk 1 TB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr./min, dwuwarstwowy napęd SuperDrive 18x, procesor graficzny ATI Radeon HD 5770 z 1 GB pamięci GDDR5 |
|||
| Pobór mocy | Wydajność cieplna | ||
|---|---|---|---|
| Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora | Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora |
| 125 W | 218 W | 426 BTU/h | 744 BTU/h |
| Mac Pro (połowa 2010 r.) Konfiguracja 8-rdzeniowa 2,4GHz: dwa 4-rdzeniowe procesory Intel Xeon „Westmere” 2,4GHz, 6GB pamięci (sześć modułów DIMM po 1 GB, pamięć DDR3 ECC 1066 MHz), twardy dysk 1 TB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr./min, dwuwarstwowy napęd SuperDrive 18x, procesor graficzny ATI Radeon HD 5770 z 1 GB pamięci GDDR5 |
|||
| Pobór mocy | Wydajność cieplna | ||
|---|---|---|---|
| Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora | Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora |
| 162 W | 248 W | 552 BTU/h | 845 BTU/h |
| Mac Pro (połowa 2010 r.) Konfiguracja 12-rdzeniowa 2,66GHz: dwa 6-rdzeniowe procesory Intel Xeon „Westmere” 2,66 GHz, 6GB pamięci (sześć modułów DIMM po 1 GB, pamięć DDR3 ECC 1333MHz), twardy dysk 1 TB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr./min, dwuwarstwowy napęd SuperDrive 18x, procesor graficzny ATI Radeon HD 5770 z 1 GB pamięci GDDR5 |
|||
| Pobór mocy | Wydajność cieplna | ||
|---|---|---|---|
| Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora | Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora |
| 145 W | 285 W | 494 BTU/h | 972 BTU/h |
| Mac Pro (początek 2009 r.) Konfiguracja 4-rdzeniowa 2,66GHz: jeden 4-rdzeniowy procesor Intel Xeon „Nehalem” z serii 3500 2,66 GHz, 3 GB pamięci (trzy moduły DIMM po 1 GB, pamięć DDR3 ECC 1066 MHz), twardy dysk 640 GB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr./min, dwuwarstwowy napęd SuperDrive 18x, procesor graficzny NVIDIA GeForce GT 120 z 512 MB pamięci GDDR3 |
|||
| Pobór mocy | Wydajność cieplna | ||
|---|---|---|---|
| Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora | Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora |
| 115 W | 263 W | 391 BTU/h | 894 BTU/h |
| Mac Pro (początek 2009 r.) Konfiguracja 8-rdzeniowa 2,26GHz: dwa 4-rdzeniowe procesory Intel Xeon „Nehalem” z serii 5500 2,26 GHz, 6 GB pamięci (sześć modułów DIMM po 1 GB, pamięć DDR3 ECC 1066 MHz), twardy dysk 640 GB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr./min, dwuwarstwowy napęd SuperDrive 18x, procesor graficzny NVIDIA GeForce GT 120 z 512 MB pamięci GDDR3 |
|||
| Pobór mocy | Wydajność cieplna | ||
|---|---|---|---|
| Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora | Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora |
| 146 W | 309 W | 496 BTU/h | 1051 BTU/h |
| Mac Pro (początek 2008 r.) Konfiguracja 8-rdzeniowa 2,8 GHz: dwa 4-rdzeniowe procesory Intel Xeon z serii 5400 2,8 GHz, 12 MB pamięci podręcznej L2 na procesor, dwie niezależne magistrale 1600 MHz, 2 GB pamięci (w pełni buforowany moduł DIMM pamięci DDR2 ECC 800 MHz), procesor graficzny ATI Radeon HD 2600 XT z 256 MB pamięci GDDR3, dysk twardy 320 GB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr./min, dwuwarstwowy napęd SuperDrive 16x |
|||
| Pobór mocy | Wydajność cieplna | ||
|---|---|---|---|
| Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora | Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora |
| 155 W | 318 W | 528 BTU/h | 1085 BTU/h |
| Mac Pro Konfiguracja 4-rdzeniowa Maca Pro 2,66 GHz: dwa 2-rdzeniowe procesory Intel Xeon z serii 5100 2,66 GHz, 4 MB dzielonej pamięci podręcznej L2 na procesor, dwie niezależne magistrale 1,33GHz, 1GB pamięci (w pełni buforowany moduł DIMM pamięci DDR2 ECC 667MHz), procesor graficzny NVIDIA GeForce 7300 GT z 256 MB pamięci, dysk twardy 250 GB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr./min, dwuwarstwowy napęd SuperDrive 16x |
|||
| Pobór mocy | Wydajność cieplna | ||
|---|---|---|---|
| Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora | Tryb bezczynności | Maks. użycie procesora |
| 171 W | 250 W | 584 BTU/h | 853 BTU/h |
Uwagi
- Dane dotyczące poboru mocy (w watach) podane na podstawie pomiarów wykonanych w części obwodu od ściennego gniazda sieci elektrycznej, z uwzględnieniem strat zasilacza i systemu. Dodatkowe korekty są niepotrzebne.
- „Maks. użycie procesora” oznacza uruchomienie aplikacji testowej intensywnie korzystającej z mocy obliczeniowej, która maksymalizuje użycie procesora, a przez to pobór mocy. Nie podłączono zewnętrznych urządzeń peryferyjnych.
- Te wartości odpowiadają środowisku pracy o temperaturze otoczenia 23°C (73,4°F). Wyższe temperatury otoczenia będą wymagać szybszej pracy wentylatorów, co powoduje zwiększony pobór mocy. Przy temperaturze 35°C (95°F) należy dodać 50 W, aby odzwierciedlić zwiększony pobór mocy.
- Te wyliczenia dotyczą konfiguracji bez dodatkowych kart PCI Express.