Mac Pro (połowa 2010 r.) - Dane techniczne

Wymiary i masa
Wysokość:
51,1 cm
Szerokość:
20,6 cm
Głębokość:
47,5 cm
Masa:
8-rdzeniowy 18,7 kg1
4-rdzeniowy18,1 kg1

Procesory

  • 8 rdzeni (konfiguracja standardowa)
    • Dwa czterordzeniowe procesory Intel Xeon E5620 „Westmere” taktowane częstotliwością 2,4 GHz
    • 12 MB w pełni współdzielonej pamięci podręcznej L3 na procesor
    • Dynamiczne zwiększanie częstotliwości taktowania (Turbo Boost) nawet do 2,66 GHz
    • Technologia Hyper-Threading zapewniająca do 16 rdzeni wirtualnych
  • 4 rdzenie (konfiguracja standardowa)
    • Jeden czterordzeniowy procesor Intel Xeon W3530 „Nehalem” taktowany zegarem 2,8 GHz
    • 8 MB współdzielonej pamięci podręcznej L3 na procesor
    • Dynamiczne zwiększanie częstotliwości taktowania (Turbo Boost) nawet do 3,06 GHz
    • Technologia Hyper-Threading zapewniająca do 8 rdzeni wirtualnych
  • Zaawansowana mikroarchitektura Intel
    • Zintegrowany kontroler pamięci
    • 128-bitowy silnik SSE4 SIMD
    • 64-bitowe ścieżki danych i rejestry
    • Optymalizacja w celu ograniczenia zużycia energii

Złącza i audio

  • Cztery porty FireWire 800 (dwa na panelu przednim, dwa na panelu tylnym)
  • Pięć portów USB 2.0 (dwa na panelu przednim, trzy na panelu tylnym)
  • Dwa porty USB 2.0 w załączonej klawiaturze
  • Gniazdo słuchawkowe mini-jack i głośnik wewnętrzny na panelu przednim
  • Optyczne cyfrowe wejście i wyjście dźwiękowe — porty TOSLINK
  • Analogowe stereofoniczne wejście i wyjście dźwiękowe, poziom liniowy, gniazda mini-jack
  • Wielokanałowe wyjście audio przez interfejs Mini DisplayPort

Grafika i monitory

  • 16-kanałowe gniazdo PCI Express 2.0 o podwójnej szerokości, dedykowane dla karty graficznej, z zainstalowaną jedną z następujących kart:
    • ATI Radeon HD 5770 z 1 GB pamięci GDDR5, PCI Express 2.0, dwa wyjścia Mini DisplayPort i jedno podwójne złącze DVI
    • ATI Radeon HD 5870 z 1 GB pamięci GDDR5, PCI Express 2.0, dwa wyjścia Mini DisplayPort i jedno podwójne złącze DVI
  • Możliwość zainstalowania dwóch kart ATI Radeon HD 5770
  • Obsługa maksymalnie sześciu monitorów2
  • Obsługa rozdzielczości do 2560x1600 pikseli przez port cyfrowy
  • Obsługa rozdzielczości do 2048x1536 pikseli przez port analogowy
  • Dostępne przejściówki wideo dla:
    • Dodatkowego wyjścia DVI przez przejściówkę Mini DisplayPort na DVI (opcjonalną)
    • Dodatkowego podwójnego złącza DVI przez przejściówkę Mini DisplayPort na dwukanałowy DVI (opcjonalną)
    • Wyjścia VGA za pośrednictwem przejściówki Mini DisplayPort na VGA lub przejściówki DVI na VGA (opcjonalne)

Pamięć

  • Systemy dwuprocesorowe
    • System 2,4 GHz: DDR3 ECC SDRAM 1066 MHz
    • Systemy 2,66 GHz i 2,93 GHz: DDR3 ECC SDRAM 1333 MHz
    • Osiem gniazd pamięci (cztery na procesor), które obsługują nawet 32 GB pamięci głównej w modułach DIMM 1 GB, 2 GB lub 4 GB
  • Systemy jednoprocesorowe
    • Systemy 2,8 GHz i 3,2 GHz: DDR3 ECC SDRAM 1066 MHz
    • System 3,33 GHz: DDR3 ECC SDRAM 1333 MHz
    • Cztery gniazda pamięci obsługujące nawet 16 GB pamięci głównej w modułach DIMM 1 GB, 2 GB lub 4 GB

Komunikacja

  • Wbudowany interfejs sieci bezprzewodowej Wi-Fi 802.11n AirPort Extreme3 Zgodny ze standardem IEEE 802.11a/b/g
  • Interfejs bezprzewodowy Bluetooth 2.1 + EDR (Enhanced Data Rate)
  • Dwa niezależne interfejsy 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) z obsługą ramek „jumbo”

Wpływ na środowisko naturalne

  • Wykluczenie bromowanych środków zmniejszających palność (BFR)
  • Wykluczenie PCW (przewody wewnętrzne)
  • Obudowa z aluminium w większości nadająca się do recyklingu
  • Spełnia wymogi ENERGY STAR 5.04
  • Klasa „złota” — EPEAT Gold4

Wydajność akustyczna

DEKLAROWANE WARTOŚCI EMISJI HAŁASU zgodnie z normą ISO 9296

  Poziom mocy akustycznej
LWAd (B)
1 B = 10 dB
Poziom ciśnienia akustycznego, Stanowisko operatora
LpAm (dB)
2,8 GHz 2,4 GHz 2,8 GHz 2,4 GHz
Tryb bezczynności 3,6 3,6 26 25
Dostęp do dysku twardego 3,7 3,6 26 26
Dostęp do napędu CD 4,6 4,6 37 37
  1. LWAd jest statystycznym górnym limitem poziomu mocy akustycznej A (w zaokrągleniu do 0,1 B).
  2. LpAm jest średnim poziomem ciśnienia akustycznego A mierzonym na stanowisku operatora (w zaokrągleniu do dB).
  3. 1 B (bel) = 10 dB (decybel).

Wymagania elektryczne i eksploatacyjne

  • Napięcie linii: 100-120 V AC lub 200-240 V AC (zasilacz o szerokim zakresie napięcia wejściowego)
  • Częstotliwość: od 50 do 60 Hz, jedna faza
  • Prąd: maksymalnie 12 A (niskie napięcie sieci elektrycznej) albo 5 A (wysokie napięcie sieci elektrycznej)
  • Temperatura eksploatacji: od 10° do 35°C
  • Temperatura przechowywania: od -40° do 47°C
  • Wilgotność względna: od 5% do 95% bez kondensacji
  • Maksymalna wysokość eksploatacji: 3000 metrów

Gniazda rozszerzeń PCI Express

  • Trzy wolne pełnowymiarowe gniazda rozszerzeń PCI Express5
    • Jedno gniazdo PCI Express 2.0 x16
    • Dwa gniazda PCI Express 2.0 x4
  • Wszystkie gniazda mechanicznie zgodne z kartami 16-kanałowymi
  • Łączny maks. pobór mocy ze wszystkich gniazd PCI Express: 300 W

Pamięć masowa

  • Cztery kieszenie na napędy dysków 3,5 cala Serial ATA 3 Gb/s, niewymagające użycia kabli; w zestawie cztery kieszenie na wewnętrzne dyski
  • Maks. 8 TB wewnętrznej pamięci masowej6 na dyskach twardych lub półprzewodnikowych (SSD) w kieszeniach od 1 do 4 w następujących konfiguracjach:
    • Dyski twarde 1 TB lub 2 TB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr/min, 32 MB pamięci podręcznej
    • Dyski półprzewodnikowe (SSD) 512 GB, Serial ATA, 3 Gb/s
  • Opcjonalna karta Mac Pro RAID z pamięcią podręczną 512 MB z 72-godzinnym podtrzymaniem bateryjnym7
  • Napęd SuperDrive 18x obsługujący dyski dwuwarstwowe (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW)
    • Zapis na płytach DVD+R i DVD-R z maks. szybkością 18x
    • Zapis na płytach DVD+R DL i DVD-R DL z maks. szybkością 8x
    • Zapis na płytach DVD+RW z maks. szybkością 8x
    • Zapis na płytach DVD-RW z maks. szybkością 6x
    • Odczyt płyt DVD z maks. szybkością 18x
    • Zapis na płytach CD-R i CD-RW z maks. szybkością 32x
    • Odczyt płyt CD z maks. szybkością 32x
  • Jedna wolna kieszeń na napęd optyczny, w szczególności opcjonalny drugi SuperDrive

Co wchodzi w skład produktu

W opakowaniu:

  • Mac Pro
  • Kabel zasilający
  • Klawiatura Apple z polem numerycznym
  • Mysz Magic Mouse
  • Przedłużacz USB do klawiatury
  • Dokumentacja drukowana i elektroniczna

Dołączone oprogramowanie:

OS X Lion
Zawiera następujące aplikacje i funkcje: Mail, Książka adresowa, iCal, Mac App Store, iTunes, Safari, Time Machine, FaceTime, Photo Booth, Mission Control, Launchpad, AirDrop, Wznawianie, Automatyczne zachowywanie, Wersje, Szybki przegląd, Spotlight, QuickTime oraz szereg innych.

iLife
Zawiera aplikacje iPhoto, iMovie i GarageBand.

Akcesoria

Rozbudowa

  • Zestaw pamięci: 1 GB
  • Zestaw pamięci: 2 GB
  • Zestaw pamięci: 4 GB
  • Zestaw z dyskiem twardym SATA 1 TB
  • Zestaw z dyskiem twardym SATA 2 TB
  • Zestaw z dyskiem półprzewodnikowym (SSD) 512 GB
  • Karta Mac Pro RAID
  • Zestaw z kontrolerem graficznym ATI Radeon HD 5770
  • Karta Apple PCI Express z dwukanałowym interfejsem Fibre Channel 4 Gb/s
  • Karta Apple PCI Express z czterokanałowym interfejsem Fibre Channel 4 Gb/s

Oprogramowanie

  • Final Cut Studio
  • Final Cut Express
  • Aperture
  • Logic Studio
  • Logic Express
  • Mac OS X Server 10.7 — wersja dla nieograniczonej liczby klientów
  • Apple Remote Desktop
  • iWork
  • FileMaker

Monitory i grafika

  • Apple LED Cinema Display
  • Adapter do mocowania VESA
  • Przejściówka Apple Mini DisplayPort na DVI
  • Przejściówka Apple Mini DisplayPort na VGA
  • Przejściówka Apple Mini DisplayPort na podwójne złącze DVI

Sieć bezprzewodowa AirPort

  • Time Capsule
  • Stacja bazowa AirPort Express
  • Stacja bazowa AirPort Extreme
  • Klawiatura bezprzewodowa Apple
  • Magic Trackpad

Opcje konfiguracji

  System 4-rdzeniowy (MC560*/A) System 8-rdzeniowy (MC561*/A) System 12-rdzeniowy
Procesor 4-rdzeniowy procesor Intel Xeon „Nehalem” 2,8 GHz Dwa 4-rdzeniowe procesory Intel Xeon „Westmere” 2,4 GHz Dwa 6-rdzeniowe procesory Intel Xeon „Westmere” 2,66 GHz
Pamięć podręczna 8 MB w pełni współdzielonej pamięci podręcznej L3 12 MB w pełni współdzielonej pamięci podręcznej L3 na procesor
Pamięć 3 GB (trzy moduły DIMM 1 GB) pamięci DDR3 ECC SDRAM 1066 MHz 6 GB (sześć modułów DIMM 1 GB) pamięci DDR3 ECC SDRAM 1066 MHz 6 GB (sześć modułów DIMM 1 GB) pamięci DDR3 ECC SDRAM 1333 MHz
Grafika PCI Express 2.0 ATI Radeon HD 5770 z 1 GB pamięci GDDR5, dwa wyjścia Mini DisplayPort i jedno podwójne wyjście wideo DVI
Napęd dysku twardego 1 TB Serial ATA (3 Gb/s); 7200 obr/min
Napęd optyczny Napęd SuperDrive 18x obsługujący dyski dwuwarstwowe (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW)
Komunikacja bezprzewodowa Wbudowany interfejs sieci Wi-Fi 802.11n AirPort Extreme3 i Bluetooth 2.1 + EDR (Enhanced Data Rate)
PCI Express Trzy otwarte gniazda rozszerzeń PCI Express 2.0 o pełnej długości mechanicznie zgodne z kartami 16-kanałowymi; łączny maksymalny pobór mocy ze wszystkich gniazd PCI Express: 300 W
Konfiguracja fabryczna na zamówienie
  • 4-rdzeniowa: Intel Xeon „Nehalem” 2,8 GHz
  • 4-rdzeniowa: Intel Xeon „Nehalem” 3,2 GHz
  • 6-rdzeniowa: Intel Xeon „Westmere” 3,33 GHz
  • 6 GB pamięci (trzy moduły DIMM 2 GB)
  • 8 GB pamięci (cztery moduły DIMM 2 GB)
  • 12 GB pamięci (trzy moduły DIMM 4 GB)
  • 16 GB pamięci (cztery moduły DIMM 4 GB)
  • ATI Radeon HD 5870 z 1 GB pamięci GDDR5
  • Dwie karty ATI Radeon HD 5770
  • Kieszenie na dyski od 1 do 4: dyski twarde 1 TB lub 2 TB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr/min; dyski półprzewodnikowe (SSD) 512 GB6
  • Karta Mac Pro RAID7
  • Dwa napędy optyczne SuperDrive 18x
  • Klawiatura Apple
  • Klawiatura bezprzewodowa Apple
  • Magic Trackpad
  • Karta z dwukanałowym interfejsem Fibre Channel 4 Gb/s
  • Karta z czterokanałowym interfejsem Fibre Channel 4 Gb/s
  • 8-rdzeniowa: dwa procesory Intel Xeon „Westmere” 2,4 GHz
  • 12-rdzeniowa: dwa procesory Intel Xeon „Westmere” 2,66 GHz
  • 12-rdzeniowa: dwa procesory Intel Xeon „Westmere” 2,93 GHz
  • 8 GB pamięci (cztery moduły DIMM 2 GB)
  • 12 GB pamięci (sześć modułów DIMM 2 GB)
  • 16 GB pamięci (osiem modułów DIMM 2 GB)
  • 24 GB pamięci (sześć modułów DIMM 4 GB)
  • 32 GB pamięci (osiem modułów DIMM 4 GB)
  • ATI Radeon HD 5870 z 1 GB pamięci GDDR5
  • Dwie karty ATI Radeon HD 5770
  • Kieszenie na dyski od 1 do 4: dyski twarde 1 TB lub 2 TB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr/min; dyski półprzewodnikowe (SSD) 512 GB6
  • Karta Mac Pro RAID7
  • Dwa napędy optyczne SuperDrive 18x
  • Klawiatura Apple
  • Klawiatura bezprzewodowa Apple
  • Magic Trackpad
  • Karta z dwukanałowym interfejsem Fibre Channel 4 Gb/s
  • Karta z czterokanałowym interfejsem Fibre Channel 4 Gb/s
  • 12-rdzeniowa: dwa procesory Intel Xeon „Westmere” 2,93 GHz
  • 8 GB pamięci (cztery moduły DIMM 2 GB)
  • 12 GB pamięci (sześć modułów DIMM 2 GB)
  • 16 GB pamięci (osiem modułów DIMM 2 GB)
  • 24 GB pamięci (sześć modułów DIMM 4 GB)
  • 32 GB pamięci (osiem modułów DIMM 4 GB)
  • ATI Radeon HD 5870 z 1 GB pamięci GDDR5
  • Dwie karty ATI Radeon HD 5770
  • Kieszenie na dyski od 1 do 4: dyski twarde 1 TB lub 2 TB Serial ATA 3 Gb/s, 7200 obr/min; dyski półprzewodnikowe (SSD) 512 GB6
  • Karta Mac Pro RAID7
  • Dwa napędy optyczne SuperDrive 18x
  • Klawiatura Apple
  • Klawiatura bezprzewodowa Apple
  • Magic Trackpad
  • Karta z dwukanałowym interfejsem Fibre Channel 4 Gb/s
  • Karta z czterokanałowym interfejsem Fibre Channel 4 Gb/s

  1. Faktyczna masa zależy od konfiguracji i czynników występujących w procesie wytwarzania.
  2. W celu podłączenia więcej niż trzech monitorów konieczne jest zainstalowanie dwóch kart graficznych ATI Radeon HD 5770. Do jednej karty graficznej można podłączyć maksymalnie dwa monitory z interfejsem DVI.
  3. Do bezprzewodowego dostępu do Internetu potrzebny jest punkt dostępu do sieci bezprzewodowej i Internetu (dostęp może być płatny).
  4. Systemy Mac Pro wyposażone w kartę Fibre Channel lub Mac OS X Server nie spełniają wymogów ENERGY STAR ani EPEAT.
  5. Gniazda PCI Express nie są zgodne z kartami rozszerzeń PCI lub PCI-X.
  6. 1 GB = 1 miliard bajtów; 1 TB = 1 bilion bajtów; faktyczna pojemność sformatowanego dysku jest mniejsza.
  7. Dyski półprzewodnikowe nie są zgodne z kartą Mac Pro RAID, ani w trybie RAID, ani w trybie Enhanced JBOD.

 

Data publikacji: 2013-01-15