Haut-parleur supérieur de l’iPhone 13 Pro

Avant de commencer

 Avertissement

Consultez la section Sécurité relative à la batterie et suivez les instructions concernant l’espace de travail et la manipulation des batteries avant de commencer.

Important

Si votre iPhone est doté d’une antenne mmWave, suivez les instructions de la section Haut-parleur supérieur (antenne mmWave).

Antenne mmWave

Avant de commencer, retirez la pièce suivante :

Outils

  • Plateau de réparation de 6,1 pouces

  • Brucelles antistatiques

  • Embout JCIS

  • Embout Microstix

  • Gants en nitrile ou non pelucheux

  • Outil de vérification en nylon (poussoir noir)

  • Outil d’éjection de carte SIM

  • Embout pour super-vis

  • Tournevis dynamométrique (noir, 0,35 kgf/cm)

  • Tournevis dynamométrique (bleu, 0,65 kgf·cm)

  • Tournevis dynamométrique (gris, 0,55 kgf/cm)

  • Tournevis dynamométrique (vert, 0,45 kgf/cm)

 Attention

  • Pour éviter d’endommager les objectifs, ne touchez pas le module de caméra TrueDepth ni les pièces situées à proximité.

  • Évitez le ressort de mise à la terre sur le couvercle de la caméra.

Retrait

  1. Placez le boîtier dans le plateau de réparation, en veillant à ce que le connecteur Lightning soit au niveau de la découpe.

  2. À l’aide d’un tournevis dynamométrique et de l’embout Microstix, retirez les quatre vis trilobées (1) du couvercle des appareils photo. Mettez les vis de côté.

  3. À l’aide d’un tournevis dynamométrique et de l’embout JCIS, retirez la vis cruciforme (2) du couvercle des appareils photo. Mettez la vis de côté.

  4. À l’aide de brucelles antistatiques, basculez le couvercle des appareils photo vers le haut depuis le côté gauche (1). Faites ensuite glisser les languettes du couvercle hors des fentes situées sur le côté droit du boîtier (2). Mettez ensuite le couvercle de côté pour le réassemblage.

  5. À l’aide d’un tournevis dynamométrique et de l’embout Microstix, retirez les deux vis trilobées du couvercle de la carte logique. Mettez les vis de côté.

  6. À l’aide de brucelles antistatiques, retirez le couvercle de la carte logique. Mettez ensuite le couvercle de côté pour le réassemblage.

  7. Soulevez les extrémités des 12 nappes de connexion pour les détacher des connecteurs, comme indiqué.

  8. À l’aide d’un tournevis dynamométrique et de l’embout pour super-vis, retirez les deux super-vis de la carte logique. Mettez les vis de côté.

  9. Retirez le boîtier du plateau de réparation.

  10. Insérez un trombone ou un outil d’éjection de carte SIM dans l’orifice situé à côté du support.

  11. Poussez le trombone ou l’outil d’éjection vers le boîtier pour éjecter le support de carte SIM. Retirez le support de carte SIM et mettez-le de côté pour le réassemblage.

  12. Placez le boîtier dans le plateau de réparation, en veillant à ce que le connecteur Lightning soit au niveau de la découpe.

  13. À l’aide des brucelles antistatiques, poussez le mécanisme d’éjection du support de carte SIM pour le remettre dans sa position d’origine.

  14. À l’aide de l’extrémité plate du poussoir, soulevez la carte logique. Tenez la carte logique par ses bords et retirez-la du boîtier.

    •  Attention

      • N’endommagez pas la nappe de connexion Apple Pay lors du retrait de la carte logique du boîtier.

      • N’endommagez pas la carte logique lors de son retrait du boîtier. En cas de dommage, remplacez l’iPhone.

  15. À l’aide d’un tournevis dynamométrique et de l’embout JCIS, retirez la vis cruciforme de la bande de mise à la terre sur le haut-parleur supérieur. Mettez la vis de côté.

  16. À l’aide des brucelles antistatiques, retirez la bande de mise à la terre du haut-parleur supérieur.

    • Important : si vous prévoyez de réinstaller le haut-parleur d’origine, mettez de côté la bande de mise à la terre pour le réassemblage.

    •  Attention : veillez à ne pas endommager les ressorts de mise à la terre situés sur la bande de mise à la terre lors du retrait de cette dernière. En cas de dommage, remplacez la bande de mise à la terre.

  17. À l’aide d’un tournevis dynamométrique et de l’embout JCIS, retirez la vis cruciforme (1) du haut-parleur supérieur. Mettez la vis de côté.

  18. À l’aide d’un tournevis dynamométrique et de l’embout pour super-vis, retirez les deux super-vis (2) du haut-parleur supérieur. Mettez les vis de côté.

  19. Mettez des gants.

  20. Retirez le haut-parleur supérieur du boîtier.

Réassemblage

  1. Mettez des gants.

  2. Examinez la caméra TrueDepth. Assurez-vous que le bord supérieur de la caméra TrueDepth se trouve sous le rebord du boîtier.

    •  Attention : si la caméra TrueDepth est mal positionnée, servez-vous du poussoir pour la remettre dans la bonne position.

  3. Placez le haut-parleur supérieur dans le boîtier.

    •  Attention : assurez-vous que le joint est bien installé sur la ventilation supérieure du haut-parleur et qu’il n’est ni déchiré ni abîmé. Si le joint est endommagé, remplacez le haut-parleur supérieur.

  4. À l’aide du tournevis dynamométrique bleu et de l’embout pour super-vis, installez deux super-vis neuves (923-06272) (1) (923-06271) (2) sur le haut-parleur supérieur.

  5. À l’aide du tournevis dynamométrique vert et de l’embout JCIS, installez une vis cruciforme neuve (923-06273) (3) sur le haut-parleur supérieur.

  6. À l’aide des brucelles antistatiques, mettez en place la bande de mise à la terre sur le haut-parleur supérieur.

    •  Attention : ne pliez pas et n’endommagez pas les ressorts de mise à la terre situés sur la bande de mise à la terre. En cas de dommage, remplacez la bande de mise à la terre.

  7. À l’aide du tournevis dynamométrique vert et de l’embout JCIS, installez une vis cruciforme neuve (923-06273) sur la bande de mise à la terre.

  8. Mettez en place la carte logique dans le boîtier.

    •  Attention : vérifiez qu’aucune nappe de connexion n’est coincée sous la carte logique.

  9. Appuyez sur les extrémités des 12 nappes de connexion pour les fixer aux connecteurs dans l’ordre indiqué.

  10. À l’aide du tournevis dynamométrique bleu et de l’embout pour super-vis, installez une super-vis neuve (923-06293) (1) sur la carte logique.

  11. À l’aide du tournevis dynamométrique gris et de l’embout pour super-vis, installez une super-vis neuve (923-06292) (2) sur la carte logique.

  12. Mettez en place le couvercle de la carte logique. À l’aide du tournevis dynamométrique noir et de l’embout Microstix, installez deux vis trilobées neuves (923-06284) (1) (923-06286) (2) sur le couvercle de la carte logique.

  13. Le couvercle des appareils photo comporte des languettes qui s’insèrent dans des fentes situées sur le côté droit du boîtier. Tenez le couvercle à l’aide de brucelles antistatiques et faites glisser les languettes du couvercle dans les fentes. Abaissez ensuite le couvercle sur les appareils photo.

    •  Attention

      • Assurez-vous que les découpes des vis du couvercle des appareils photo sont alignées avec les orifices des vis. Un couvercle d’appareils photo mal aligné peut affecter la qualité de l’image affichée.

      • Vérifiez que le ressort de mise à la terre du couvercle des appareils photo n’est pas endommagé. Évitez de toucher le ressort de mise à la terre lorsque vous réinstallez le couvercle.

  14. Appuyez sur le couvercle des appareils photo. À l’aide du tournevis dynamométrique noir et de l’embout Microstix, installez une vis trilobée neuve (923-06266) au milieu du couvercle.

  15. À l’aide du tournevis dynamométrique noir et de l’embout Microstix, installez trois vis trilobées neuves (923-06268) (1) sur le couvercle des appareils photo.

  16. À l’aide du tournevis dynamométrique gris et de l’embout JCIS, installez une vis cruciforme neuve (923-06267) (2) sur le couvercle des appareils photo.

  17. Retirez le boîtier du plateau de réparation.

  18. Repoussez le support de carte SIM dans le logement situé sur le côté du boîtier.

  19. Placez le boîtier dans le plateau de réparation, en veillant à ce que le connecteur Lightning soit au niveau de la découpe.

Pour terminer le réassemblage, réinstallez la pièce suivante :

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